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在線式高速噴射點(diǎn)膠機(jī)解決芯片underfill底部填充3大工藝難題
打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的高性能芯片，對(duì)芯片底部填充封裝工藝也是提出了極高的要求。在此背景下，歐力克斯高速噴射點(diǎn)膠機(jī)，可解決半導(dǎo)體芯片底部填充封裝工藝的那些問題呢？
10-23
2019
這款德國(guó)Lerner品牌噴射閥值得買！
針對(duì)精密半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等產(chǎn)品點(diǎn)膠、點(diǎn)錫膏各種流體，這款德國(guó)Lerner品牌噴射閥值得推薦！
10-21
2019
晶圓級(jí)芯片底部填充對(duì)噴射點(diǎn)膠機(jī)有哪些性能要求？
晶圓級(jí)芯片underfill底部填充方式有哪些？噴射式點(diǎn)膠機(jī)在使用時(shí)需要根據(jù)芯片實(shí)際情況選擇合適的底部填充路徑，以減少生產(chǎn)工藝中的缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少生產(chǎn)成本。
10-19
2019
最新點(diǎn)膠機(jī) 非接觸式在線精密點(diǎn)膠機(jī)
市場(chǎng)只有不斷更新的技術(shù)，歐力克斯精密點(diǎn)膠設(shè)備智造商以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)研發(fā)為核心，因應(yīng)市場(chǎng)的高端需求，不斷攻克點(diǎn)膠技術(shù)難題，推出滿足更高需求的點(diǎn)膠機(jī)。
10-18
2019
半導(dǎo)體底部填充倒裝方式有哪些？
半導(dǎo)體底部填充倒裝方式有哪些？通常用“一”型和“L”型，因?yàn)椴捎谩癠”型作業(yè)，歐力克斯underfill封裝點(diǎn)膠機(jī)非接觸式噴射底部填充，通過表面觀察的，有可能會(huì)形成元件底部中間大范圍內(nèi)空洞。
10-17
2019
IC芯片封裝點(diǎn)膠機(jī)非接觸式噴射點(diǎn)膠 無損精密元件
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片，歐力克斯噴射點(diǎn)膠機(jī)以無接觸式點(diǎn)膠，避免精密元件損傷。
10-16
2019
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