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隨著電子封裝向小型化、高密度發(fā)展，近幾年高速發(fā)展起來的晶圓級芯片封裝方式(WLCSP)成為目前主流的封裝形式之一。WLCSP晶圓級芯片封裝引入了重布線(RDL)和凸點(Bumping)技術(shù)，有效地減小了封裝的體積，是實現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù)，很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。
  晶圓級芯片封裝方式以噴射式封裝技術(shù)為主流，非接觸式噴射閥是噴射點膠技術(shù)主要的應(yīng)用裝置，噴射閥搭載于高精度視覺點膠機設(shè)備，可以很好的提高晶圓級芯片封裝工藝，以下為歐力克斯在線式高速噴射點膠機設(shè)備功能特性：
1.在線式噴射式高速點膠機采用THK靜音導軌，花崗巖大理石基座
2.高品質(zhì)配置，伺服馬達+研磨滾珠絲桿驅(qū)動
3.全系標配德國原裝進口Lerner噴射閥，高速高精度噴射點膠
4.自動視覺位置識別與補償，可離線編程也可在線視覺編程
 
深圳市歐力克斯科技有限公司專注于流體控制設(shè)備，及智能制造自動化整體解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。 歐力克斯噴射系列點膠機、高速點膠機設(shè)備主要用于高端制造業(yè)中的點膠密封、粘接、表面涂覆、底部填充點膠、晶圓級芯片封裝、半導體IC芯片點錫膏等組裝作業(yè)，應(yīng)用行業(yè)遍布 LED、SMT、家電、太陽能、汽車電子、手機行業(yè)、醫(yī)療器械等。