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　　電子硅片封裝可以通過控制膠水進行粘接固定，而且選擇采用膠水粘接固定的方法所需占用的空間并不是很大。在之前電子硅片封裝過程中總會因為膠水出膠不均或者是膠量控制不好等原因而影響硅片封裝生產質量，但現(xiàn)在的涂膠封裝技術同樣可以保證電子硅片封裝生產質量達標。
    
　　新時代智能化涂膠封裝技術
　　隨著國內經濟趨勢逐漸上升，現(xiàn)在的產品行業(yè)越來越離不開智能化生產模式投入使用了，而智能化生產模式不僅能用于取代員工手動操作，同時還能夠大幅度減低勞動力使用成本，并且還能夠有效提高整體的生產效率與產量。因此在整個電子行業(yè)當中有著十分廣泛普遍的應用，在電子硅片封裝或者FPC芯片涂膠的過程中，通過使用具備智能化點膠封裝技術的高速涂膠機能夠穩(wěn)定地加快電子硅片封裝以及FPC芯片涂膠等環(huán)節(jié)的生產效率與產量，同時還可以解決在產品封裝過程中可能出現(xiàn)的涂膠密封效果不佳或者是生產質量不達標等問題。
    
　　電子硅片封裝用高速涂膠機提高生產產量
　　電子硅片大多是一種偏平形狀的片狀硅體，所以在進行涂膠粘接封裝的過程中是相對比較簡單的，操作人員可通過應用智能化生產技術的高速涂膠機來穩(wěn)定提高整體的點膠生產產量，并且有效加快電子硅片封裝的生產效率。在電子FPC芯片涂膠環(huán)節(jié)中應用這款高速涂膠機還可以避免點膠不均勻或者是膠水量達不到生產需求等生產問題。
    
　　使用智能化涂膠封裝技術能夠很好完成電子硅片封裝以及FPC芯片涂膠等工作，但在對電子產品進行涂膠密封工作時仍然需要注意高速涂膠機的選取類型，這樣才能夠保證涂膠封裝生產工作正常進行。