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　　熱界面材料點膠主要的應用集中于芯片散熱居多，伴隨現(xiàn)在的電子技術發(fā)展迅速趨勢影響，使得整體的集成技術越來越高，在運行過程容易出現(xiàn)多種發(fā)熱問題，因此需要有良好的導熱性能控制使用，把電子芯片中的熱量導出起到散熱的現(xiàn)象，使芯片在使用壽命具備更長的時間，需要使用到電感線圈點膠機。
    
　　芯片散熱涂膠
　　電感線圈點膠機控制使用導熱硅膠在芯片散熱槽進行點膠，然后對芯片表面進行填涂覆蓋，芯片在運行之后就能夠通過導熱硅膠達到散熱目的，使電子產(chǎn)品的實用性價值也會得到增強。硅膠能夠廣泛用于電子行業(yè)，在電器滴膠的過程中也自然能夠使用到硅膠填充，而這兩種產(chǎn)品在對電感線圈點膠機的準確控膠效果的要求同樣顯得比較高，如果設備準確控膠的效果不好的話很容易造成產(chǎn)品密封條開膠問題出現(xiàn)，直接影響到產(chǎn)品的正常使用效果。而電感線圈點膠機在制作過程中也需要根據(jù)產(chǎn)品的需求進行相關配置，這樣一來使得點膠效果也會很好。
    
　　導熱硅膠作用
　　導熱硅膠填涂只有一個作用存在，就是起到散熱效果，因此除了電子行業(yè)之外，很少有生產(chǎn)間會使用導熱硅膠。先使用電感線圈點膠機將對電器滴膠，將芯片粘接在電器主板上，在用導熱硅膠涂覆到芯片表面使芯片散熱，由于所使用的電感線圈點膠機準確控膠效果比較好，可以避免電器滴膠出現(xiàn)偏差，在使用電器的過程中還不同擔心密封條開膠的問題出現(xiàn)，直接會影響電器正常使用。另外導熱硅膠可以使用的點膠機不多，因此需要進行特殊的改裝裝配使用，這樣才能夠使用到導熱硅膠填涂，另外每款膠水的性質(zhì)會有所不同，因此輔助使用的配件需要做一些更改。
    
　　電感線圈點膠機優(yōu)點
　　熱界面材料點膠應用在芯片散熱已經(jīng)有比較長的一段時間，因此對機械的點膠參數(shù)都已經(jīng)清楚，投入實踐的效果也顯得非常滿意，電感線圈點膠機的性能是挺不錯的，長時間對電器滴膠使用也不會出現(xiàn)密封條開膠問題影響，而設備具備良好的持久性與耐用性，在擁有持久性外電感線圈點膠機的精確控膠效果、點膠速度都比較好，可以達到600點/分的執(zhí)行效率，因此符合先進點膠設備的行列。

　　通過特殊方法使芯片散熱，降到理想的室溫下，擁有更高的使用可靠性存在，另外不會對CPU有影響與損壞的情況，讓使用壽命能夠有較高的增長幅度。

　　電感線圈點膠機使用導熱硅膠能使芯片散熱效果達到需要的效果，而點膠閥不僅能夠滿足需求控制膠水量，還能夠提高準確控膠效果，而是出膠量也是控制大、而小膠量需要使用不同的點膠閥搭配控制。